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MCU+邏輯門，三極管多芯片合封

合封后的SIP模塊體積小，集成度高，可靠性高，保密性高，能耗低。成為一顆客制化后的芯片成品，顧客可以通過此顆芯片的研發(fā)，銷售投入行業(yè)。

晶圓代采業(yè)務

SIP系統合封的痛點之一即為裸晶圓的采購。芯宙集成電路和國際國內的芯片設計公司均有業(yè)務往來。具有豐富的采購渠道采購不同功能的芯片

SIP封裝仿真優(yōu)化

電仿真分析：包括封裝的S參數提取，Crosstalk分析，SSO分析，眼圖分析，電容歸一化，電源電流分布及直流降壓分析，封裝EMC分析優(yōu)化，及DIE-PKG協同仿真等

SIP封裝生產

涵蓋從晶圓測試到AOI檢測不同工序，可以為客戶提供快速打樣及小批量的量產服務。

電仿真分析：
包括封裝的S參數提取，Crosstalk分析，SSO分析，眼圖分析，電容歸一化，電源電流分布及直流降壓分析，封裝EMC分析優(yōu)化，及DIE-PKG協同仿真等